事業紹介

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WOWアライアンス参加企業の支援のもとにユニット技術、モジュール技術、積層見本を装置材料のコンサルティングと合わせて提供します。

  • ウエハを薄くする技術
  • 張り合わせる技術
  • TSV作製技術
  • 接着材技術
  • アニール技術
  • TSV内の金属埋め込み
  • バリアー材料技術
  • 技術の全体説明

 

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WOWが推進する技術の特徴は、20ミクロン以下に薄化したデバイスウエハを制限なく積層できる点にあります。この技術を利用すれば積層数に応じservice_img_2た集積度が得られます。

薄化ウエハの積層後に、スルー・シリコン・ビア(TSV:Through-Silicon Via)と配線層が直接に電気的接続を行うため、従来から生産性の障害となっていたエッチング加工と金属配線の埋め込み工程が飛躍的に容易となります。

また、薄化ウエハの厚さが上下ウエハの配線距離となることから、高密度高速通信が可能になります。同技術では、トランジスタ工程から三次元積層までをウエハの形状で取り扱えるため、前工程で培われた装置・材料、またプロセスを応用しやすく、従来の個片化したチップを用いた三次元化に比べ量産性が高く、コスト設計がしやすくなるメリットがあります。