WOWについて

株式会社WOWリサーチセンターは東京大学大学院工学系研究科総合研究機構の大場隆之特任教授の推進する産学連携研究プロジェクトWOWアライアンスの研究成果を産業に橋渡しをする機構として設立されました。WOWアライアンスはデバイス作製済みウエハを貫通電極(TSV)を用いて3次元積層させる技術を製造装置メーカーと材料メーカーの参加を得て研究しています。技術の一部は実際のウエハを用いた確認をする段階までに進展しました。
WOWリサーチセンターは東京大学TLOの許諾のもとに成果技術をさまざまなな形で提供します。

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超高密度三次元集積化技術および次世代半導体融合市場に関する研究(大場 隆之 特任教授)

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当研究室では、高密度三次元集積化技術の研究、半導体と異分野産業の融合、例えば稲作農業に半導体プロセス技術を応用して新たな市場の創生を目指している。
高密度三次元集積では、先端デバイスが形成された300mmウエハをそのまま積層し、それらをバンプ電極がいらないTSV配線で接続するプロセス開発を行っている。並行して三次元集積化に必要な周辺設備・材料をスクリーニングする共同評価(WOWアライアンス)で実施している。

先端半導体では標準サイズの300mmウエハを利用して、大学を中心に基礎研究から試作開発まで国内外と共同で行うインテグレーションはわが国初の試みである。
また半導体で成熟したインテグレーション技術応用してイネの高効率育成の研究を行っており、デバイスやセンサー技術と合わせて生産量が安定な大規模農業工場を目指している。

三次元積層デバイス技術で半導体技術に革新をもたらします。

株式会社WOWリサーチセンターでは、産学共同組織WOW(ワウ)アライアンスを基に、東京大学が保有する三次元積層デバイス技術の実用化研究を行う組織として、高集積・高機能・低コストな三次元LSI製造プロセス技術の提供を行います。新技術の開発・提供を通して、ポスト微細化時代のニーズに応えます。

ビジネスで通用する、真の産学連携を実現します。

東京大学で開発された技術を基幹に、様々な研究開発への取り組みを企業が支えて取り組んでいます。WOWアライアンスに参加しているパートナー企業は10社におよび、3DIテクノロジーの実用化に向け日々研究に取り組んでいます。