事業紹介

当社支援企業と共にユニット技術、モジュール技術、積層見本、工程受託及び本件に関するコンサルティングを合わせて提供します。

項 目 200mmφ
Wafer
300mmφ
Wafer
備 考
単工程 薄化工程
(Temporary Bonding含む)
・ウエハを薄くする技術
張り合わせ工程 ・張り合わせる技術
・接着材技術
・アニール技術
バンプレスTSV工程 ・TSVを作製技術
・TSV内に金属を埋込む技術
・バリアー材料の技術
全工程 Wafer-on-Wafer(WOW)/
Chip-on-Wafer(COW)
・全体を擦り合わせる技術
単・全工程 コンサルティング ・技術の全体説明
・WOW技術推進のためのサポート